公募品目と応募について
弊社では、広く新規サプライヤー様のからのご提案を受け付けています。
大分類 | 中分類 |
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普通鋼材 | 電気鋼板、冷間圧延鋼板、熱間圧延鋼板、中厚鋼板、表面処理鋼板、棒鋼、形鋼、鋼管 |
鋳鍛造品?その他 | 鋳鉄品、鋳鋼品、鍛鋼品、溶接棒、二次製品 |
非鉄金属材料 | 伸銅品、伸銅品(黄銅)、伸銅品(その他)、アルミニウム、非鉄鋳鍛造品、非鉄クラッド品、他非鉄金属材料、半田及びロウ材 |
燃料?ガス類?他 | 燃料油、燃料ガス、潤滑油及び切削油、有機化学薬品、無機化学薬品、塗料、絶縁ワニス、セパレートガス、特殊ガス、プラスチック添加剤、有機ゴム薬品 |
合成樹脂 | 熱硬化性成型材料、熱可塑性成型材料、熱硬化性成型品、熱可塑性成型品、積層品、複合材料、シリコーン、原料ゴム及び製品 |
非鉄?その他 | フィルム?テ-プ類、紙製品、マイカ製品、繊維製品、ガラス製品、その他窯業製品、ファインセラミック、木製品 |
電子部品 | 抵抗器、コンデンサ、フィルタ、振動子、電子管、電子管用部品、トランジスタ、ダイオード、光電素子、サイリスタ、半導体部品、磁気メモリ、センサ、その他半導体、液晶 |
電気部品 | プリント配線基板、コネクタ、接点、その他接続配線部品、リレー、スイッチ、ブレーカー、その他遮断部品、電波部品、磁性部品、バッテリー?充電器、ユニット部品、電気計器、変換器、変成器、音響部品、その他 |
集積回路 | バイボーラ デジタルIC、バイボーラ メモリIC、バイボーラ リニアIC、MOS デジタル IC、MOS メモリIC、MOS リニアIC、ハイブリッド IC、フルカスタム LSI |
機械部品 | 締め付け部品、伝達部品(軸受)、伝達部品(その他)、構造部品、密閉配管部品、機械的計器 |
機械及び装置 | 情報処理装置、電源装置、測定装置、回転機、油圧機器、空調機器、空圧機器、環境処理機材、その他 |
梱包材?補助部品 | 梱包資材、意匠用小物部品、工具、金型?木型、工事機材 |
工作外注 | 有償支給、無償支給、所内外注 |
製品外注 | ユニット外注、工事外注、リサイクル加工 |
ソフト外注 | |
備品 | 事務所関連備品、その他備品 |
消耗品 | |
産廃関係 | 産廃処理 |
お取引までの標準的な手順
